科技作品 特等獎(jiǎng)
作品簡(jiǎn)介：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子芯片的集成度越來(lái)越高，功率密度越來(lái)越大，發(fā)熱量不斷增加，芯片的散熱問題已經(jīng)成為制約其發(fā)展的技術(shù)瓶頸。傳統(tǒng)的散熱技術(shù)有風(fēng)冷、水冷、半導(dǎo)體制冷等，都存在著低效率或高能耗等問題。 在這樣的背景下，本作品設(shè)計(jì)了一種能夠?qū)崿F(xiàn)高負(fù)荷CPU強(qiáng)化散熱功能的納米噴霧裝置，以更加高效節(jié)能的方式實(shí)現(xiàn)高熱流密度電子元器件的散熱冷卻。 該裝置基于噴霧相變制冷技術(shù)和納米流體技術(shù)，利用微細(xì)霧化噴嘴將冷卻液霧粒噴射到CPU表面，通過(guò)強(qiáng)制對(duì)流混合、表面蒸發(fā)、液膜內(nèi)核化沸騰等機(jī)理來(lái)強(qiáng)化傳熱的相變冷卻，再結(jié)合納米流體技術(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)冷卻液的導(dǎo)熱能力，在提高裝置散熱效率的同時(shí)，顯著降低了能耗。同時(shí)冷卻工質(zhì)的循環(huán)利用，也進(jìn)一步提高了裝置的節(jié)能環(huán)保效益。
